江南app下载官网公司的电子产品设计开发管理流程板和端子接插件等的安装要求。 包装设计原则：包装能通过规定的跌落试验。 设计内容：结构图纸新版江南app登录、包装和纸盒。 输出：图纸及评审报告。

　　PCB 图设计应遵循以下原则： l PCB 图尺寸和PCB 图上接插件尺寸满足结构设计及散热等其他方面 的要求； l PCB 图要求能够完全反映电路原理图的电气连接； l PCB 图及相关文档的评审由项目经理组织，一般情况下可由硬件工 程师按个人复查的方式进行。

　　l 项目立项：输出《项目立项报告》 在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，

　　该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。 1) 硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件

　　6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。 设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间

　　1) 正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功 能、性能、安全保密、出错处理及需求。

　　6.4.2、产品结构及包装设计 结构工程师根据《产品需求规格说明书》和外观效果图中各项需求，对产品

　　PCB图设计外壳的零部件图纸，使所有的PCB板、端子，按键等能方便的固定； 初步估算产品的大概重量，依据估算结果和产品本身的外形尺寸，设计合理

　　此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设 计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。

　　职责 根据用户的需求，确定开发何种产品， 编写《产品需求规格说明书》。 组织项目的市场分析和需求管理工作； 组织评审，审核评审结果；协调项目组 内各角色之间、项目组与外部角色的协 同合作关系。 根据《产品需求规格说明书》进行软件 系统整体架构的分析和设计，编写《软 件方案设计说明书》，完成代码编写以 及单元测试，参与代码互查。 根据《产品需求规格说明书》进行硬件 整体架构设计，包括硬件平台的设计与 关键器件选型，制作《硬件方案设计说 明书》，完成原理图设计、PCB 制作、 BOM 单与软硬件接文件等的编制。 根据《产品需求规格说明书》进行产品 外观与机械结构的设计。 负责测试的策划，组织编写测试用例与 《测试报告》，监督测试质量，执行测 试计划，参加测试用例的评审，实施测 试。 负责物料采购，新物料的供应商开发、 样品申请，产品打样以及交期跟踪。

　　6.2.3、软件设计过程 需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内

　　2) 保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性， 考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；

　　3) 采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进 行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具；

　　4) 吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5) 对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任； 6) 考虑从成熟项目中进行复用。

　　接及其他方面的测试。 l 检查电路板尺寸与厚度是否与《PCB 板外包技术要求》要求一致。 l 检查电路板上丝印是否清晰。 l 检查电路板上各电气连接是否存在短路现象，重点检查各电源与电源之间、

　　电源与地之间的连接是否短路。 裸板测试合格后，硬件工程师视电路板的复杂程度可采用功能模块焊接测试 法或整板焊接测试法进行焊接测试，该测试主要是测试电路板上不同电气回路之 间是否存在短路现象。 l 功能模块焊接测试法：硬件工程师根据原理图能模块的划分，在焊接完 一功能模块对应的元器件后即对该模块进行电气测试，在测试合格后再对其 他功能模块进行焊接测试。 l 整板焊接测试法：直接焊接完整板元器件后再进行测试。

　　实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。原理图设计应遵循以下原则： l 能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求； l 充分考虑到电路可靠性等方面设计要求； l 原理图中元器件封装必须正确，要与实际引脚一致； l 原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠； l 借鉴以往电路设计经验和采用电路原理图复用； l 电路原理图设计以及相关文档应进行技术评审。

　　工程师初步设计多种外观方案提交给项目经理，由项目经理在项目组内外广泛征 求意见，并充分考虑市场部门的意见与建议，最终将收集的意见反馈给结构工程 师。结构工程师统一整理所收集的意见，并根据大家的意见对外观效果图做适当 的修改后提交项目经理，项目经理选择组内评审、书面轮查、个人复查中的一种 评审方式进行评审。

　　6.3.6、PCB 加工 PCB设计完成后，硬件工程师将评审通过的PCB图以及《PCB板外包技术要求》

　　6.3.7、PCB 焊接 PCB裸板完成后，硬件工程师将前期准备好的打样物料汇总寄给指定的代工

　　输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： l 行业标准； l 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料； l 用户访谈与用户调查； l 可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。

　　采购进行样机所用新物料的申请和准备活动。 新使用的物料可以让供应商提供，前期提供过的物料可以考虑适当购买；

　　6.3.5、PCB 图开发 PCB 开发是硬件pcb工程师将电路原理图转化为具体可用于导电连接、焊接

　　元器件的电路板图形的过程。硬件工程师依据电路原理图和规定的电路板尺寸大 小及器件封装绘制出能反映电路原理图导电性能及器件连接的印制板图。

　　该过程是满足《产品需求规格说明书》中各项需求的产品外形、结构、包装 等方面的设计活动。结构设计是建立整个产品的外形体系，主要包含产品的外观、 外壳结构、产品的包装三个方面，其总的原则是运用合理的结构来体现产品的美 观性、易操作性。

　　6.4.1、产品的外观设计 在充分了解需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中各项要求，结构

　　选型等，由硬件工程师完成； 2) 开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM 单、软硬件接口文件等

　　6.3.1、方案设计原则 方案设计工作应遵循以下原则： 1) 正确、完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台，

　　充分考虑项目要求、性能指标及需求； 2) 综合对比多种实现方案，选择适合本项目的设计方法。若系统使用了新技术，

　　软件、硬件部分在开发调试完成后，待打样的各各部件回来后，即可进行样 机联调，样机联调即为系统集成的过程。由项目经理指定项目成员负责《样机联 调计划》编写，包括联调的顺序、策略、环境以及人员和时间安排等，并经过项 目组内评审。

　　联调过程中应注意以下几点： 在联调之前需要对联调的接口进行检查（可通过评审的方式），确保能够顺 利地集成。 依照《产品需求规格说明书》对各功能模块进行详细测试，以证明其功能与 性能满足设计要求。测试中发现的问题应及时记录与改进。 对于有规约开发要求的，应在联调计划中包含出与上位机软件的集成计划。 联调阶段，项目经理应安排《说明书》等用户文档的编写。 样机联调结束后，应输出《联调测试报告》。项目经理应组织整机评审，评 审通过才可以进入测试阶段，可以采用组内评审或书面轮查的方式。 集成调试阶段修改完成的代码、原理图、PCB图，结构图纸应进行存档管理。

　　格说明书》中的相关要求，分析与设计出硬件电路的总体方案。针对各电路模块 的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件 方案设计说明书》。方案设计中如有外包物料的需求进行加工订制。

　　测试工程师负责组织测试活动。该过程的主要活动有准备测试、执行测试、 缺陷管理。 6.6.1、 准备测试 6.6.1.1、 编制测试计划

　　一般在需求评审完成之后，应输出《总体测试计划》，由测试工程师负责编 制。《总体测试计划》需要定义以下内容： a）实施测试活动的测试环境、测试工具、测试人员安排 b）测试策略：策划产品将要经历的测试阶段，以及不同阶段的测试工作要求： 测试重点、进行的测试类型、测试结束标准和测试的参与人等。 c）测试用例编写规则，缺陷管理与分析的规则如与标准做法不同，应在总体计

　　为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研； 3) 考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样

　　相当经验的设计人员担任； 5) 进行对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的方便性与合理性。